2026-04-22

中国北京（2026年4月22日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码： 603986.SH；；3986.HK）颁发正式推出GD32F5HC系列32位通用微节制器。

2026-04-14

中国北京（2026年4月14日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；；3986.HK）颁发，与国内先进汽车制作商吉利汽车共建结合创新尝试室。双方将成立持久不变的战术合作同伴关系，聚焦高机能MCU利用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。

2026-03-31

中国北京（2026年3月31日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；；3986.HK）今日颁发，在2026国际集成电路展览会暨钻研会（IIC Shanghai 2026）同期进行的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm? Cortex?-M33内核的高机能微节制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热点IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了银河yh0076创新在芯片设计领域的技术实力和市场职位。

2026-03-11

中国北京（2026年3月11日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）颁发正式推出专为电机节制场景量身打造的GD32M531系列32位微节制器。

2026-03-11

中国北京（2026年3月11日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日颁发，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩大。

2026-03-03

中国北京（2026年3月3日）—— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）近日颁发，与AI云平台服务提供商涂鸦智能（Tuya Smart）达成深度合作。双方将依附各自主题优势强强结合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决规划。

2026-01-28

2026年1月28日，银河yh0076创新（GigaDevice）与全球高端显示技术领跑者海信视像在通辽海信研发中心正式挂牌成立“海信-银河yh0076创新结合尝试室”。