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TWS耳机
规划概述
基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机规划
近几年TWS市场增长迅速 ，，并朝着智能化方向发展 ，，好比：：：智能触控、、悦耳检测、、语音鉴别、、空间音频、、智能降噪、、LE-Audio、、辅听、、本地音乐等；；；随着TWS耳机的智能发展 ，，对Flash需要带来新的变动：：：必要更高品质和不变性；；；容量不休提升；；；功耗和尺寸不休降低。�！！�
规划优势
可提供更全面的全球化服务；；；
拥有业内最全的NOR Flash产品系列；；；
针对低功耗利用 ，，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列 ，，GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列 ，，相比GD25LQ通用产品系列 ，，待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；；；GD25WX是一款宽压系列产品 ，，电压：：：1.65V~3.6V ，，极度适合于电池供电设备 ，，对电压的适应能力更强 ，，能够更充分的开释电池电量 ，，耽搁续航功夫；；；GD25UF是一款1.2V电压产品系列 ，，通过降低工作电压 ，，进一步降低flash功耗 ，，提升续航功夫。�！！�
可提供多种小尺寸封装 ，，好比：：：WSON8(8*6mm、、6*5mm)、、USON8(4*4mm、、4*3mm、、3*2mm、、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装 ，，对于WSON8 6*5mm封装 ，，最大容量能够达到512Mbit；；；USON8封装有多个尺寸供选择 ，，最小尺寸能够做到1.5*1.5mm ，，客户能够凭据分歧容量需要 ，，选择最相宜的USON8封装尺寸；；；为了进一步降低尺寸 ，，推出了WLCSP封装 ，，尺寸跟flash晶圆一致 ，，随着TWS耳机智能化和职能的不休丰硕 ，，单个耳塞中会增长更多的芯片数量 ，，芯片尺寸变得尤为重要。�！！�
有关产品
Package Flash:
GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit；；；GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;
KGD Flash:
GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit；；；
GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;
耳塞PMIC：：：
GD30WS8662
充电仓PMIC：：：
GD30WS8805
MCU:
GD32E230F
TWS规划框图
