-98.jpg "humanoid-robot(3)-98")
更小、、、更薄、、、更轻！！银河yh0076创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界当先的半导体器件供给商银河yh0076创新GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，，，率先推出选取3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，，，其最大厚度仅为0.4mm，，，容量高达128Mb，，，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，，，可在应对大容量代码存储需要的同时，，，提供极大限度的紧凑型设计自由。
近年来，，，随着物联网、、、可穿戴、、、健康监护、、、网通等利用的急剧发展，，，市场需要变动多样，，，不仅要在精彩小巧的产品状态中提供丰硕的职能，，，还要拥有极低功耗，，，以保险产品的长功夫工作。而SPI NOR Flash作为这些设备中重要的代码存储单元，，，需提供更小、、、更薄、、、更轻的产品选择来满足这些不休变动的利用需要。
GD25LE系列SPI NOR Flash是银河yh0076创新旗舰型低功耗产品，，，这次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品一连了LE系列的优异机能，，，其最高时钟频率133MHz，，，数据吞吐量高达532Mbit/s，，，极大提升了客户的系统接见速度和开机效能，，，同时在4通道133MHz时，，，读功耗仅为6mA，，，与行业同类产品相比，，，降低了45%的功耗，，，有效耽搁设备的续航功夫。并且，，，更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸，，，此前，，，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，，，而GD25LE128EXH选取的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装，，，面积缩小达70%，，，厚度减薄50%，，，可能显著节俭85%的空间体积，，，并节俭资料成本。
除了尺寸优势显著提升之外，，，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，，，无需调整PCB布局即可急剧升级容量至128Mb，，，对于分歧容量需要的规划，，，进一步简化了其兼容性要求的设计。
银河yh0076创新存储事业部执行总监陈晖先生暗示：“作为业界当先的Fabless芯片供给商，，，银河yh0076不仅是创新技术的提倡者，，，同时也是先进技术的践行者。这次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash，，，美满匹配了业界对小型化和高集成度的要求，，，并且基于此封装技术落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗个性也使其合用于任何以电池供电的产品设计中。将来随着智能设备的不休升级，，，银河yh0076创新预感大容量、、、小尺寸、、、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界必要。针对这一趋向，，，公司正在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、、、更小尺寸的存储产品，，，为客户提供更多样化的选择�！！�
GD25LE128EXH现已量产，，，客户可联系销售代表或授权代理商相识有关信息。别的，，，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片，，，具体详情请联系销售代表。
关于银河yh0076创新（GigaDevice）
银河yh0076（股票代码603986）是全球当先的Fabless芯片供给商，，，公司成立于2005年4月，，，总部设于中国北京，，，在全球多个国度和地域设有分支机构，，，营销网络遍布全球，，，提供优质便捷的本地化支持服务。银河yh0076创新致力于构建以存储器、、、微节制器、、、传感器、、、仿照产品为主题驱动力的齐全生态，，，为工业、、、汽车、、、推算、、、消费电子、、、物联网、、、移动利用以及通讯领域的客户提供美满的产品技术和服务，，，并已通过ISO9001及ISO14001等治理系统的认证，，，与多家世界驰名晶圆厂、、、封装测试厂成立战术合作同伴关系，，，共同推动半导体领域的技术创新。欲相识更多信息，，，请接见：www.GigaDevice.com
银河yh0076、、、银河yh0076创新、、、GigaDevice，，，及其标志均为银河yh0076的商标或注册商标，，，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。
